此次活动中★，参与单位包括Dragonstone Capital、Capstone Capital和中信建投证券等★。会议主要介绍了公司的概况、发展历程、主营业务及未来发展规划★，并回答了投资者提出的多个问题。

　　在问答环节中，公司提到在海外市场已与多家世界500强企业建立了良好的合作关系★，特别是在设备的订单落地方面，已在欧洲、东南亚和北美市场取得进展。此外，公司在三折屏供应链中提供贴合类工艺设备的整体解决方案，并已形成销售订单并出货。在VR/AR/MR显示领域，公司通过自主研发的设备获得了客户的青睐，并与合肥视涯等客户建立了合作关系★。

　　（300545）发布公告，2025年2月20日★，公司召开了投资者关系活动，主要以券商策略会的形式进行。

　　关于半导体先进封装领域，公司表示已经成功研发出相关设备并积极布局该行业★，计划密切关注行业动态★，创造并把握发展机遇。同时，公司也在考虑通过并购重组来整合优质资源，以进一步拓宽销售渠道★，推动全球化业务布局，力求在稳定国内市场的基础上★，积极开拓海外市场。